贴片LED也叫做SMD LED,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。 特点 编辑 贴片led的特性· ①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光,所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍,约十万小时。 ②*暖灯时间,点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。 ③ 电光转换效率高,耗电量小,比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。 ⑤耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。 ⑥易小型、薄型、轻量化,无形状限制,*制成各式应用。 3应用 编辑 1. 色温 2.色系 3.主动元件(LED) or 被动元件(背光) 4.照明 特性目的 1. 散热 2.寿命 3.色温or色系 4.效率 5.光谱 4封装 编辑 · 保护晶粒及线路,避免断线、受潮及损伤晶粒。 · 增大晶粒之光输出量,减少晶粒表面之光全反射比例。 · 设计特定之光发射角度及亮度分析。 · 微调LED色泽。 · 持取、安装方便使用。 · 符合各式应用之光电性及尺寸需求。 优点 贴片LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,相对于其他封装器件,它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点,它在更小的面积上封装了更多的LED芯片,采用更轻的PCB和反射层材料,显示反射层需要填充的环氧树脂更少,通过去除较重的碳钢材料引脚,缩小尺寸,可轻易地将产品重量减轻一半,体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,采用贴片式封装后,电子产品体积缩小40%一60%,重量减轻了60%一80%,较终使应用更趋**。 直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低,有着较高的市场占有率。